9月25日，奕斯偉集團(tuán)旗下子公司北京奕斯偉計(jì)算技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉計(jì)算”）與西安奕斯偉材料科技股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng)“奕斯偉材料”）攜手亮相2023北京微電子國(guó)際研討會(huì)暨IC WORLD大會(huì)，展示了應(yīng)用于汽車(chē)、黑電、顯示屏、白電、產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的多款芯片及方案和高品質(zhì)的12英寸大硅片。

奕斯偉集團(tuán)旗下的奕斯偉材料是一家半導(dǎo)體用12英寸大硅片產(chǎn)品及服務(wù)的提供商，主要從事12英寸硅單晶拋光片和外延片的研發(fā)、制造與銷(xiāo)售，已有海內(nèi)外客戶(hù)100余家。

目前，奕斯偉材料已掌握硅片制造核心技術(shù)，已在多個(gè)重點(diǎn)領(lǐng)域布局1000多件專(zhuān)利，擁有成熟量產(chǎn)能力、先進(jìn)制造工藝及卓越產(chǎn)品品質(zhì)，產(chǎn)品綜合良率達(dá)到90%，在晶體質(zhì)量、表面形貌、光散色顆粒、近表層品質(zhì)和金屬管控等方面達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。

奕斯偉材料的硅產(chǎn)業(yè)基地位于西安，目前包含兩座工廠(chǎng)。第一工廠(chǎng)于2020年7月投產(chǎn)，2023年6月實(shí)現(xiàn)50萬(wàn)片/月產(chǎn)能；第二工廠(chǎng)于2022年6月啟動(dòng)建設(shè)，預(yù)計(jì)今年年末投產(chǎn)。

現(xiàn)場(chǎng)，奕斯偉材料展出了種類(lèi)豐富、工藝先進(jìn)的12英寸大硅片，包括應(yīng)用于存儲(chǔ)芯片的輕摻拋光片、邏輯芯片的輕摻外延片，及應(yīng)用于圖像傳感器的重?fù)酵庋悠?/span>等產(chǎn)品。同時(shí)，作為先進(jìn)制造企業(yè)，奕斯偉材料展示了當(dāng)前智慧工廠(chǎng)的最新進(jìn)展：以制造執(zhí)行系統(tǒng)MES為核心，實(shí)現(xiàn)了信息流與實(shí)物流雙輪驅(qū)動(dòng)，從原材料到工藝制程，再到成品出貨，全程導(dǎo)入自動(dòng)化設(shè)備，提升了生產(chǎn)制造的良率和效率。

隨著全球數(shù)字化、智慧化深入發(fā)展，集成電路已成為支撐現(xiàn)代經(jīng)濟(jì)社會(huì)發(fā)展的戰(zhàn)略性、基礎(chǔ)性和先導(dǎo)性產(chǎn)業(yè)，奕斯偉將持續(xù)加大集成電路技術(shù)創(chuàng)新與研發(fā)投入，以?xún)?yōu)質(zhì)產(chǎn)品和服務(wù)助力我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展。